随着红外技术的不断发展，红外热成像仪逐渐被应用于越来越多的民生行业，吃、穿、住、行无所不在，但是微米级小目标通常是温度检测的难点，接触式温度计由于其传感器尺寸限制，对于1mm以下的目标是无法检测的，而红外热成像仪则可以通过配置微距镜头实现对小目标的温度监测，用来研究和开发非常小的目标，特别是需要检测的目标小于0.2mm的微电子或电子器件研究部门，例如PCB 电路板(散热)、半导体衬底和密封等等。
红外热成像仪微距镜头可应用于寻找印刷电路板组件(PCBAs)上的热点，并确保各种部件在其设计范围内正常工作。常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6 mm×0.8 mm)到更小的0201(0.6 mm×0.3 mm)。为精确测量这些部件的温度，至少需要待测目标占据3×3像素区域(或总共9个像素)，如果想要实现更高的测量精度，那么需要10×10或者更大的像素区域。
红外热成像仪微距镜头看人的指纹
红外热成像仪微距镜头可应用于新型丝状材料的温度检测。新型丝状材料在容器内熔融，通过容器底部的出料口向下产出，丝状材料的直径一般在0.2mm左右，用微距镜头对细丝的温度分布进行检测和分析，以此分析材料的强度和韧度等技术指标。
使用红外热成像仪微距镜头时，镜头离检测目标的距离较近，一般在10cm以内，移动目标时要受到诸多的限制，因此移动红外热成像仪通常会比较方便，故热像仪可以安装在三脚架上或者可精密移动的连接平台，可参考二维可调精密位移云台。
克莱因的红外热成像仪可以加装微距镜头，专门针对微距成像。有25微米、50微米等微距镜头。50微米的微距镜头代表一个像素所对应的目标物尺寸为50微米，其他镜头类似。红外热成像仪可以根据不同应用对空间分辨率的不同需求进行镜头定制。使得小型部件、细丝等小目标的热点检测、温度测量及对其热反应的描述在观测时被微距镜头充分放大，能够给研发、质量保证及其他专业人员提供有效的分析资料。
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